Eine einlagige Leiterplatte ist nicht nur die guenstigere Version einer doppelseitigen Platine. Sie ist nur dann wirtschaftlich, wenn Layout, Material, Test und Assembly konsequent auf den einfachen Aufbau abgestimmt sind. Genau dort unterstuetzen wir OEMs, Einkaeufer und Entwickler.
Geeignet fuer LED-Module, Netzteile, Sensorik, Interface-Boards und robuste Serienprodukte mit moderater Packungsdichte.
Optional mit SMT, THT, Kabeln, Steckverbindern oder kompletter Box-Build-Integration aus einer Lieferkette.

Typische Lieferfenster
3 bis 15 Tage
von Prototyp bis freigegebener Serie
Testabdeckung
100% E-Test
optional AOI, Flying Probe und Funktionstest
Einlagige Leiterplatten werden haeufig fuer preisgetriebene Produkte ausgeschrieben. In der Praxis entstehen die groessten Einsparungen aber nicht durch den niedrigsten Quadratmeterpreis, sondern durch ein Layout, das sich sauber fertigen, bestuecken und pruefen laesst. Standards und Grundlagen wie die allgemeine PCB-Systematik, die Arbeit der IPC und prozessseitige Themen wie Wave Solderingbeeinflussen direkt, wie robust und wirtschaftlich eine Loesung spaeter wirklich ist.
Wiringo verbindet den Einkaufsvorteil eines einfachen Platinenaufbaus mit realistischem DFM, dokumentierter Qualitaet und der Option, Kabel, Baugruppen oder Box Builds im selben Programm zu koordinieren. Das ist besonders wertvoll, wenn Ihre Single-Sided-Platine nicht isoliert, sondern als Teil einer kompletten elektronischen Baugruppe beschafft wird.
Nicht jede guenstige Platine ist automatisch eine wirtschaftliche Loesung. Diese Punkte entscheiden ueber Stabilitaet und Gesamtpreis.
Wir bewerten frueh, ob ein Single-Sided-Aufbau wirklich stabil und wirtschaftlich ist oder ob Drahtbruecken, Stromdichte und Routing-Konflikte spaeter teure Sonderwege erzwingen.
Material, Panel-Nutzung, Oberflaeche, Bohrbild und Teststrategie werden auf Zielpreis und Jahresmenge abgestimmt. So vermeiden Sie eine vermeintlich billige Platine mit hohen Folgekosten.
Wir unterstuetzen Vorserien, EVT und DVT sowie Serienprogramme mit belastbaren Lieferfenstern, sauberer Freigabelogik und dokumentierter Rueckverfolgbarkeit.
Bare Boards erhalten 100 Prozent elektrischen Test. Fuer Baugruppen kombinieren wir bei Bedarf AOI, Flying Probe, ICT oder Funktionstest nach Produkt- und Ausfallrisiko.
Diese Parameter decken den Grossteil typischer Single-Sided-Programme ab. Fuer Hochstrom, thermische Lasten oder aggressive Umgebungen definieren wir Material und Prozess enger.
| Lagenzahl | 1 Kupferlage, einseitiger Aufbau |
|---|---|
| Basismaterial | FR-4, CEM-1 oder CEM-3 je nach Budget, Temperaturprofil und Mechanik |
| Kupfergewicht | 0,5 oz bis 3 oz, typisch 1 oz |
| Platinendicke | 0,6 mm bis 2,0 mm |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 0,10 mm / 0,10 mm projektabhaengig |
| Bohrdurchmesser | ab 0,20 mm mechanisch, designabhaengig |
| Oberflaechen | HASL bleifrei, OSP, ENIG fuer feinere Pads oder laengere Lagerung |
| Pruefung | 100 Prozent E-Test, optional AOI, Flying Probe, ICT oder Funktionstest |
| Typische Lieferzeit | Prototypen 3 bis 5 Werktage, Serie 7 bis 15 Werktage |
Einlagige Boards sind besonders interessant, wenn Funktionstrennung, moderate Packungsdichte und robuste Fertigung wichtiger sind als maximale Integrationsdichte.
LED-Module und einfache Beleuchtungssteuerungen
Hilfsnetzteile, Ladeanzeigen und Stromversorgungsboards
Relaiskarten, Bedien- und Interface-Boards
Haushaltsgeraete und kostensensitive Consumer-Elektronik
Sensorik, kleine Aktorik und I/O-Peripherie
Einfache Industrieelektronik mit klarer Funktionsaufteilung
Engineering Hinweis
Wenn Ihr Design viele Drahtbruecken, thermisch grosse Kupferinseln oder enge Kreuzungen benoetigt, sollte die Entscheidung zwischen Single- und Double-Sided nicht isoliert auf den Bare-Board-Preis reduziert werden. Der guenstigere Gesamtprozess gewinnt, nicht die billigste Lagezahl.
Wir behandeln Single-Sided-Projekte nicht als Standardware, sondern als Engineering-Aufgabe mit klarer Kosten- und Qualitaetslogik.
Wir pruefen, ob Ihr Routing, die Steckverbinderpositionen und die Zielstroeme sauber auf einer Lage abbildbar sind. Dabei schauen wir nicht nur auf Herstellbarkeit, sondern auf die Gesamtkosten ueber Fertigung und Test.
Abhaengig von Temperaturfenster, Feuchte, Lagerzeit und Loetprozess waehlen wir FR-4, CEM-1 oder CEM-3 sowie HASL, OSP oder ENIG. Fuer wirklich kostenkritische Verbrauchselektronik gelten andere Hebel als fuer Industrieelektronik.
Nutzen, Fiducials, Breakaway-Konzept und Handling werden auf den spaeteren Bestueckprozess abgestimmt. Das verhindert Taktzeitverluste, Bruchrisiken und manuelle Sonderloesungen an der Linie.
Nach Strukturierung, Loetstopp und Oberflaeche wird jede Platine elektrisch geprueft. Bei sensiblen Programmen definieren wir zusaetzlich kritische Netze und dokumentationspflichtige Merkmale.
Wenn Sie nicht nur die Leiterplatte, sondern die komplette Baugruppe benoetigen, binden wir SMT, THT, Kabel, Steckverbinder oder Box Build in denselben Freigabeprozess ein.

Bei Single Sided PCB verlieren viele Teams Geld nicht in der Fertigung, sondern in spaeten Layout-Kompromissen, manuellen Zusatzschritten und einer Teststrategie, die erst nach Serienstart definiert wird.
Deshalb pruefen wir frueh, ob die einlagige Architektur wirklich zu Ihrer Zielmenge, Ihrem Preisfenster und Ihrem Assembly-Prozess passt. Wenn ja, ist sie extrem effizient. Wenn nein, sagen wir das vor dem Einkauf und nicht erst nach dem ersten Re-Spin.
DFM vor Preisfreigabe
Assembly-ready Panelisierung
Klare Testlogik fuer Serie
Kompakte Antworten fuer Einkauf, Entwicklung und NPI.
Sie ist sinnvoll, wenn Ihr Schaltbild mit nur einer Kupferlage auskommt, die Packungsdichte moderat bleibt und Kosten, Robustheit und kurze Fertigungszeit wichtiger sind als maximale Routing-Freiheit. Typische Beispiele sind Netzteile, LED-Treiber, Relaiskarten, einfache Steuerungen und Sensor-Interfaces.
Meistens ja, aber nicht automatisch. Der Preisvorteil entsteht erst dann voll, wenn Layout, Panelisierung, Bohrbild, Materialwahl und Bestueckung auf den einlagigen Aufbau abgestimmt sind. Wenn viele Drahtbruecken, manuelle Zusatzschritte oder grosse Flaechenverluste entstehen, kann eine doppelseitige Platine wirtschaftlicher werden.
Am schnellsten kalkulieren wir mit Gerber-Daten, Excellon-Bohrdaten, Stueckliste, Zeichnung oder PDF, geplanter Jahresmenge, Zielpreis und Pruefanforderungen. Fuer NPI helfen uns ausserdem Informationen zu Temperaturbereich, Strombelastung und Steckzyklen.
Ja. Viele einlagige Leiterplatten werden ausschliesslich mit SMT auf einer Seite bestueckt. Entscheidend sind dabei thermisches Design, Pad-Geometrie, Loetprozess und die Frage, ob Steckverbinder, THT-Bauteile oder Leistungskomponenten zusaetzliche Prozessschritte benoetigen.
Wir kombinieren Materialfreigabe, DFM-Review, Wareneingangspruefung, AOI beziehungsweise visuelle Inspektion und 100 Prozent elektrischen Test. Bei bestueckten Baugruppen planen wir je nach Risiko zusaetzlich Flying Probe, ICT oder Funktionstest ein.
Wenn Sie ueber die einlagige Leiterplatte hinaus Assembly, Test oder eine alternative PCB-Strategie benoetigen
Wenn Ihr Layout auf einer Lage nicht mehr sauber aufgeht, ist ein frueher Kostenvergleich sinnvoll.
Fertigung, Beschaffung und Bestueckung in einem abgestimmten NPI- und Serienprozess.
Optische Pruefung fuer bestueckte Programme mit dokumentierter Freigabe und Defektklassifizierung.
Senden Sie Gerber, Zielmenge und Testanforderungen. Wir geben Feedback zu DFM, Kostenhebeln und einem realistischen Lieferfenster.