Wir fertigen flexible Leiterplatten fuer kompakte, bewegte und gewichtsoptimierte Baugruppen. Vom einlagigen Sensor-Flex bis zum mehrlagigen FPC mit Stiffenern, vergoldeten Kontaktfingern und optionaler SMT-Bestueckung begleiten wir Ihr Projekt vom DFM-Review bis zur Serienfreigabe.

Flexible Leiterplatten mit strukturierten Kupferbahnen, Fine-Pitch-Geometrien, Kontaktfingern und optionaler SMT-Bestueckung fuer kompakte Baugruppen.
FR4-, PI- und Edelstahl-Stiffener fuer Steckzonen, Tasterbereiche und Montagepunkte. Ideal fuer HMI, Kamera-Module und Medizingeraete.
Auslegung von Biegezonen, Kupferverteilung und neutraler Faser fuer wiederholte Bewegung in Scharnieren, Druckern, Robotik und tragbaren Systemen.
Design-Review vor Fertigung, elektrische 100%-Pruefung, Materialchargen-Nachweis und dokumentierte Prozessfenster fuer sensible Branchen.
Diese Seite adressiert flexible Schaltungstraeger mit echter Leiterplattenfunktion. Damit schliessen wir die Luecke zwischen einfachen FFC-Verbindungen und komplexen Starr-Flex-Leiterplatten fuer Designer, die gezielt einen Flex-Circuit-Hersteller suchen.
| Kriterium | FFC | FPC / Flex Circuit | Rigid-Flex |
|---|---|---|---|
| Hauptfunktion | Punkt-zu-Punkt-Verbindung | Flexible Schaltungsplattform | 3D-Integration mit starren und flexiblen Bereichen |
| Komplexe Leiterbahnen | Nein | Ja | Ja |
| Bauteilbestueckung | Nein | Auf definierten Zonen moeglich | Umfangreich moeglich |
| Gewicht / Bauraum | Gut | Sehr gut | Gut bei hoechster Integration |
| Typische Nutzung | Displays, Drucker, Consumer-Elektronik | Medizin, Automotive HMI, Sensorik, Wearables | Aerospace, Kamera, High-Density-Systeme |

Biegeradien und Zyklenanforderung muessen vor Materialfreigabe definiert sein.
Kontaktfingerdicke, Oberflaeche und Einfuehrschräge beeinflussen Steckzuverlaessigkeit direkt.
Stiffener-Positionen bestimmen Reflow-Stabilitaet und Montagegenauigkeit.
Daten fuer Biegerichtung, Klebeflaechen und Endmontage sollten Bestandteil der Zeichnung sein.
Wir pruefen Biegezonen, Kupferauslaeufe, Stiffener-Uebergaenge, Kontaktfingerdesign und toleranzkritische Steckbereiche vor dem Tooling-Release.
Auswahl von Polyimid-Dicke, Kupfertyp, Coverlay, Klebesystem und Oberflaeche passend zu Temperaturprofil, Zyklenfestigkeit und Montageprozess.
Aetzen, Laminieren, Laser- oder mechanische Bearbeitung, Coverlay-Aufbringung und praezises Verkleben von Stiffenern und Shielding-Layern.
Bestueckung auf definierten steifen Bereichen mit abgestimmtem Reflow-Profil, damit empfindliche Flexzonen und Klebesysteme nicht ueberlastet werden.
Durchgangs- und Kurzschlusspruefung jeder Baugruppe, visuelle Inspektion der Kontaktflaechen sowie optional Biege- und Funktionstests fuer Freigabechargen.
Display- und Kameramodule mit Fine-Pitch-Anbindung
Medizinische Handgeraete und portable Diagnostik
Automotive HMI, Sensorik und platzkritische Elektronik
Industrie-Steuerungen mit bewegten Achsen oder Klappen
Wearables, Scanner und kompakte Consumer-Geraete
Aerospace- und Avionik-Subsysteme mit Gewichtsanforderungen
Wenn Sie zusaetzlich starre Bereiche, Displayverkabelung oder einfachere Flachkabel benoetigen
Senden Sie Stackup, Zeichnung und Zielstueckzahl. Wir pruefen Ihr FPC-Design, empfehlen den passenden Aufbau und kalkulieren Prototypen wie Serien.