IPC-6013 Klasse 3
Rigid Flex PCB Fabrication
Fertigung von Starr-Flex-Leiterplatten, die mechanische Stabilität und Flexibilität vereinen. Wir verarbeiten Polyimid-Folien mit bis zu 16 Lagen und Mikro-Vias ab 0.1mm. Unsere Prozesse sind optimiert für dynamische Biegezyklen und hohe thermische Belastbarkeit nach IPC-6013 Standards.
Hochintegrierte Multilayer
Bis zu 16 Lagen mit gemischten Starr- und Flexzonen. Durch den Einsatz von Prepregs ermöglichen wir 3D-Montagekonzepte, die Stecker und Kabel ersetzen.
IPC-6013 Klasse 3
Fertigung nach den strengsten Qualitätsstandards der Industrie für sicherheitskritische Anwendungen in der Luftfahrt und Medizintechnik mit 100% elektrischer...
Mikro-Vias & HDI
Lasergebohrte Mikro-Vias ab 0.1mm Durchmesser für High-Density-Interconnect-Strukturen. Reduzierung der Layeranzahl bei gleichbleibender Funktionalität.
Thermische Stabilität
Einsatz von Polyimid (PI) mit einem Zersetzungspunkt > 500°C. Beständig gegen Lötzyklen und extreme Umgebungstemperaturen von -200°C bis +200°C.
Technischer Vergleich: Standard vs. Rigid-Flex
Die Entscheidung für Starr-Flex-Technologie reduziert oft die Systemkosten, indem sie Stecker, Kabel und Montageschritte eliminiert. Hier ist ein direkter Vergleich der Fähigkeiten.
| Parameter | Standard FR4 PCB | Unsere Rigid-Flex Capability |
|---|---|---|
| Mechanische Flexibilität | Nicht vorhanden (kann brechen) | Dynamisch (>100k Zyklen) & Statisch |
| 3D-Montage | Eben (2D), benötigt Abstandshalter | Faltung in 3D-Formen möglich |
| Gewichtsreduktion | Basiswert (100%) | Reduktion um 30-60% durch Entfall von Kabeln |
| Zuverlässigkeit (Verbindungen) | Abhängig von Steckverbindern | Integrierte Kupferverbindungen (kein Wackelkontakt) |
| Temperaturbereich | -40°C bis +130°C (Tg ~140°C) | -200°C bis +200°C (Polyimid) |
| Min. Bohrdurchmesser | 0.2mm (mechanisch) | 0.1mm (Laser-Mikro-Vias) |
| Design-Komplexität | Mittel | Hoch (erfordert Stack-up Planning) |
Fertigungsprozess
01
DFM & Engineering
Review des Stack-up, Biegezonendefinition und Materialauswahl. Wir optimieren das Design für Fertigbarkeit und Kosten.
02
Bildgebung & Ätzen
Präzises Photoplotting und Ätzen der Kupferstrukturen auf Polyimid- und FR4-Kernen mit AOI-Kontrolle.
03
Lamination & Pressen
Verbindung von Flex- und Rigidkernen unter hohem Druck und Temperatur. Aufbringen von Coverlays (Abdeckfolien).
04
Bohren & Oberfläche
Laserbohren von Mikro-Vias, mechanisches Bohren, Galvanik und Abschluss mit ENIG oder HASL Finish.
Case Study: Medizintechnisches Handgerät
Challenge
Ein Kunde benötigte eine Platine für ein tragbares Diagnosegerät, die in einem extrem kompakten, gekrümmten Gehäuse Platz finden musste. Die bisherige Lösung mit mehreren starren PCBs und Flat-Flex-Kabeln war fehleranfällig.
Solution
Wir entwickelten eine 4-Lagen Starr-Flex-Leiterplatte mit Polyimid-Kern. Der flexible Bereich ermöglichte eine 180-Grad-Faltung um den Akku, wodurch die Platine perfekt in das ergonomische Design passte.
Results
Reduktion der Montagezeit um 40% durch Wegfall der Steckverbindungen. Gewichtseinsparung von 15g (35%). Bestanden von 5000 Biegezyklen im Life-Test ohne Ausfall.
Fertigungsspezifikationen
Detaillierte Parameter, die unsere Fertigungskapazitäten definieren. Für Anforderungen außerhalb dieses Bereichs kontaktieren Sie bitte unseren Engineering-Support.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Lagenanzahl (Layers) | 2 - 16 Lagen (Hybrid) |
| Materialien | Polyimid (PI), FR4, PTFE (optional) |
| Min. Leiterbreite/Abstand | 0.075mm / 0.075mm (3/3 mil) |
| Min. Bohrdurchmesser | 0.1mm (mechanisch/laser) |
| Kupfergewichtung | 1/3 oz bis 2 oz (RA oder ED Kupfer) |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL Lead-Free, OSP, Immersion Tin |
| Biegeradius (statisch) | Min. 3x Materialdicke |
| Biegezyklen (dynamisch) | > 100.000 Zyklen (RA Kupfer) |
Zertifizierungen & Standards
IPC-6013 Klasse 3
Qualitätsstandard für flexible Leiterplatten
ISO 9001:2015
Qualitätsmanagementsystem
UL 94V-0
Brandschutzklassifikation für Basismaterialien
IATF 16949
Qualitätsstandard in der Automobilindustrie
Industrielle Anwendungen
Medizinische Implantate & Handgeräte
Luftfahrt-Avionik & Satelliten
Militär-Taktische Ausrüstung
Industrielle Steuerungen (EN 61131)
Consumer Electronics (Wearables)
Automotive ADAS Sensoren
Hochfrequenz (RF) Module
Qualitätssicherung & Prüfung
Jede Starr-Flex-Leiterplatte durchläuft eine Reihe von Tests, um die Integrität der flexiblen Bereiche und der Durchkontaktierungen zu gewährleisten.
100% E-Test
Flying Probe oder Universal Grid Test
AOI Inspektion
Automatische optische Prüfung vor/nach dem Laminieren
Impedanz Test
TDR-Messung für kontrollierte Impedanz
Häufige Fragen
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) gilt für Starr-Flex Leiterplatten?
Wir bieten eine MOQ von 5 Stück für Prototypen und 20 Stück für Kleinserien an. Dies ermöglicht Ingenieuren die Validierung des Designs ohne hohe Lagerkosten, bevor die Massenproduktion gestartet wird.
Welche Materialien verwenden Sie für die flexiblen Bereiche?
Standardmäßig verwenden wir Polyimid-Folien (z.B. Kapton) mit einer Dicke von 25µm bis 125µm, die für ihre thermische Stabilität bis 260°C und hohe Dielektrizitätskonstante bekannt sind. Abdeckfolien (Coverlay) bestehen aus dem gleichen Material mit einem Kleber auf Acrylat- oder Epoxidharzbasis.
Wie klein kann der Biegeradius bei dynamischen Anwendungen sein?
Für dynamische Anwendungen (bewegte Kabel) empfehlen wir einen Biegeradius von mindestens dem 10- bis 15-fachen der Gesamtdicke der Flexschicht. Für statische Anwendungen (einmalige Montage) ist ein Radius ab dem 3- bis 6-fachen der Dicke möglich, abhängig von der Kupfergewichtung (1/3 oz vs 1 oz).
Bieten Sie Impedanzkontrolle für Hochfrequenzsignale an?
Ja, wir kontrollieren die Impedanz mittels TDR-Messung (Time Domain Reflectometry) mit einer Toleranz von ±10% oder ±5% auf Anfrage. Dies ist entscheidend für USB, HDMI, LVDS und Hochgeschwindigkeits-Serienlinks in kompakten Designs.
Welche Dateien werden für das Fertigungsdesign benötigt?
Wir benötigen Gerber RS-274X Dateien für alle Kupferlagen, Bohrdaten (Excellon Format) und einen mechanischen Layer mit Kontur- und Biegezonendefinitionen. Ein 3D-STEP-Modell wird dringend empfohlen, um Kollisionen in der Montage zu prüfen.
Was ist der Unterschied zwischen statischer und dynamischer Flexibilität?
Statische Flexibilität bedeutet, dass die Leiterplatte nur einmal während der Installation gebogen wird (z.B. Faltung in einem Gehäuse). Dynamische Flexibilität erfordert spezielles rollgewalztes Kupfer (RA Copper) und ist für Anwendungen ausgelegt, die sich während der Lebensdauer zyklisch bewegen (z.B. Scharniere bei Laptops).
Verwandte Dienstleistungen
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Jetzt Angebot anfordernReviewed by: Engineering Team, wiringgerman | Last updated: 2026-04-14