IPC-A-610 Klasse 3
PCB-Assembly
Elektronikfertigung mit automatisierter SMD-Bestückung, Reflow-Löten und 100% AOI-Prüfung. Unsere Fertigung garantiert ±25µm Platziergenauigkeit und 3D-Lötpastenkontrolle mit 1µm Auflösung. Zertifiziert nach IPC-A-610 Klasse 3 und ISO 9001.
Automatisierte Fertigung
SMD-Bestückung mit ±25µm Genauigkeit bei 1000+ Bauteilen/Stunde durch Fuji NXT SPIE™ Systeme
Qualitätsmanagement
DIN EN ISO 9001 und IPC-A-610 Klasse 3 zertifiziert mit vollständiger Rückverfolgbarkeit
Thermische Kontrolle
10-Zonen Reflow-Öfen mit Temperaturprofilkontrolle ±2°C für komplexe BGA-Packages
Technische Spezifikationen
Unsere Fertigungslinien sind für hohe Dichte und komplexe Baugruppen ausgelegt. Alle Prozesse folgen dem IPC-J-STD-001 Standard für vertrauenswürdige Lötverbindungen.
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Bestückdichte | bis zu 1000 Bauteile/Platine |
| Bauteilgrößen | 01005 bis 50x50mm QFN/BGA |
| Lötpastenauftrag | 3D SPI mit 1µm Auflösung |
| Reflow-Profil | bis 260°C Peak-Temperatur, N2-Atmosphäre optional |
| AOI-System | 2D/3D Inspektion mit 20MP Kameras, 0.5s/Platine |
| Platinengröße | min. 50x50mm bis max. 510x410mm |
| Lötverfahren | Reflow & Wellenlöten nach IPC-J-STD-001 |
Zertifizierungen
IPC-A-610 Klasse 3
Akzeptanzkriterien für elektronische Baugruppen
ISO 9001
Qualitätsmanagementsysteme
RoHS 3
Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Substanzen
REACH
Chemikalienverordnung der EU
Anwendungsbereiche
Industrielle Steuerungselektronik
Medizintechnische Geräte
Automotive Elektronik (CAN, FlexRay)
Telekommunikationshardware
Energietechnik (Wechselrichter, Smart Grid)
Test- und Messtechnik
Luftfahrt (DO-160G konform)
Smart Home Systeme
Qualitätssicherung
Unsere mehrstufige Prüfphilosophie garantiert maximale Zuverlässigkeit. Jede Baugruppe durchläuft 3D-Lötpasteninspektion, AOI-Prüfung und funktionale Tests mit Lastprofilsimulation.
100% AOI
Automatische optische Inspektion
3D SPI
Lötpasteninspektion mit 1µm Auflösung
Röntgenprüfung
Für BGA und Flip-Chip Packages
Häufige Fragen
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) benötigen Sie für PCB-Assembly?
Unsere Standard-MOQ beträgt 10 Stück für Prototypen und 50 Stück für Serienfertigung. Für dringende Projekte können wir auch kleinere Mengen mit einem Aufpreis von 15-20% anbieten.
Wie lange sind die Lieferzeiten für bestückte Leiterplatten?
Standard-Lieferzeiten liegen bei 3-5 Werktagen für Prototypen und 2-3 Wochen für Serien. Bei Komponentenengpässen können wir alternative Sourcing-Optionen anbieten.
Welche Dateiformate benötigen Sie für die Fertigung?
Wir benötigen Gerber-Dateien (RS-274X), BOM-Liste (CSV/XLSX) und Pick&Place-Daten. Für 3D-Visualisierung akzeptieren wir STEP-Dateien. Alle Dateien sollten gemäß IPC-2581 Standard formatiert sein.
Bieten Sie Komponentenbeschaffungsdienste an?
Ja, wir bieten vollständige Komponentenbeschaffung mit über 50.000 aktiven Bauteilen im ERP-System. Unsere Lieferanten sind nach ISO 9001 und AS9120 (für Aerospace) zertifiziert.
Welche Prüftechnologien wenden Sie an?
Unsere Prüfprozesse umfassen 3D-Lötpasteninspektion (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) mit 20MP Kameras, Röntgenprüfung für BGA-Packages und funktionale Endtests mit Lastprofilsimulation.
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