Roentgenpruefung fuer verdeckte Loetstellen
X-Ray Inspection Service
Wenn AOI an konstruktive Grenzen kommt, liefert Roentgen die fehlende Sicht auf BGAs, QFNs und andere verdeckte Loetstellen. Wiringo verbindet X-Ray nicht nur mit Bildern, sondern mit First-Article-Freigabe, Fehlerklassifizierung und einer klaren Serienlogik fuer NPI, Pilotlos und laufende Produktion.
Viele Teams suchen nach einer eigenen x ray inspection machine, brauchen in der Praxis aber einen belastbaren Prozess fuer AXI, Defektgrenzen und Reporting. Unsere Seite fuer BGA Soldering Service deckt das Package-spezifische Loetfenster ab; hier geht es um die uebergeordnete Roentgenstrategie fuer PCBAs. Als externe Referenzen helfen die Uebersichten zu X-Ray und Ball Grid Array bei der technischen Einordnung verdeckter Verbindungen.
BGA / QFN
geeignet fuer verdeckte und hochdichte Loetstellen
AXI
2D- und projektbezogene Roentgenstrategie fuer PCBA
NPI bis Serie
First Article, Fehleranalyse und Serienfreigabe
Reporting
klare Grenzwerte statt isolierter Einzelbilder
Was dieser X-Ray Inspection Service konkret loest
Verdeckte Loetstellen sind selten der Ort fuer Annahmen. Bei BGA-, BTC- oder QFN-lastigen Baugruppen muss klar sein, welche Merkmale wirklich kritisch sind, wie sie bewertet werden und wann ein Bild nur dokumentiert oder bereits eskaliert wird. Genau deshalb koppeln wir Roentgen an reale Freigabeentscheidungen statt nur an Maschinenzeit.
Verdeckte Loetstellen sicher bewerten
Wir pruefen BGAs, LGAs, QFNs und andere Bottom-Termination-Packages dort, wo AOI konstruktiv an Grenzen kommt.
First-Article mit Referenzbildern
Vor der Serienfreigabe werden Zielbilder, zulassige Abweichungen und Eskalationsregeln dokumentiert, damit Roentgen nicht vom Bauchgefuehl abhaengt.
In AOI, Test und Rework eingebettet
X-Ray ist kein Inselprozess. Wir koppeln Roentgenbefunde an AOI, ICT, Flying Probe, Funktionstest und Rework-Regeln.
Nutzbar fuer Einkauf und Qualitaet
Sie erhalten eine belastbare Entscheidungsbasis fuer Freigabe, Lieferantengespraeche, Fehleranalyse und Reklamationsbewertung.
Geeignet fuer Outsourcing statt Maschinenkauf
Wenn Sie nicht selbst in eine x ray inspection machine investieren wollen, liefert diese Dienstleistung Prozesssicherheit ohne CAPEX und ohne internes Bedienrisiko.
Dokumentierte Serienlogik
Wir definieren, welche Merkmale 100 Prozent, stichprobenbasiert oder nur bei First Article, ECO und Reklamation geroentgt werden muessen.
Worauf Einkaeufer und Qualitaetsteams achten sollten
Eine gute X-Ray-Strategie beantwortet nicht nur die Frage, ob eine Loetstelle auffaellig aussieht. Sie definiert, welche Merkmale fuer Funktion, Thermik und Feldzuverlaessigkeit relevant sind. Wer diese Regeln sauber setzen will, profitiert meist auch von flankierenden Themen wie ICT vs. Flying Probe und Pick and Place in der PCB-Assembly.
| Parameter | Einordnung |
|---|---|
| Leistungsumfang | First-Article-Roentgen, Serienabsicherung, Fehleranalyse, Reklamationsabklaerung |
| Typische Packages | BGA, LGA, QFN, CSP, BTC, verdeckte THT- und Mischtechnologie-Bereiche |
| Pruefziel | Voids, Bridges, Opens, Head-in-Pillow, Ball-Versatz, Fuellgrad und interne Auffaelligkeiten |
| Datenbedarf | Gerber/ODB++, BOM, Pick-and-Place, Assembly-Zeichnung, kritische Merkmale, Fehlerbild |
| Kombinierbar mit | AOI, ICT, Flying Probe, Funktionstest, BGA-Rework, PCB-Assembly |
| Best Fit | NPI, Pilotlos, BGA-lastige Serien, medizinische und industrielle Elektronik, ECOs |
| Nicht ideal fuer | einfache sichtbare SMT-Baugruppen ohne verdeckte Loetstellen und ohne definierte Freigabekriterien |
Typische Fehlerbilder, die wir absichern
- Voids unter thermisch kritischen Pads oder grossen BGAs
- Open Balls und Bridges unter verdeckten BGA-Feldern
- Head-in-Pillow-Risiken nach Warpage oder instabilem Reflow-Profil
- Ungenuegende Benetzung unter Bottom-Termination-Packages
- Unklare Lochfuellung oder innere Auffaelligkeiten bei kritischen THT-Bereichen
Unser Ablauf fuer AXI und Roentgenpruefung
Serienfaehige X-Ray-Pruefung entsteht aus Methodik, nicht aus Einzelbildern. Deshalb definieren wir vorab Packages, Referenzbilder, Eskalationslogik und die Rueckkopplung an Assembly und Test.
1
Kritische Merkmale und Zielbild festlegen
Wir identifizieren die Komponenten und Loetstellen, bei denen X-Ray echten Zusatznutzen bringt. So vermeiden wir ungezielte Pruefung ohne klare Entscheidungskriterien.
2
First-Article und Referenzbilder aufbauen
Ein freigegebenes Muster oder eine Pilotserie definiert, wie akzeptable Loetbilder, Voids oder Fuellgrade im konkreten Projekt aussehen sollen.
3
Roentgenbilder mit Fehlerklassifizierung auswerten
Auffaelligkeiten werden nicht nur markiert, sondern gegen Package, Design, Prozessfenster und Grenzmuster bewertet. Das ist entscheidend fuer belastbare Freigaben.
4
Rueckkopplung an AOI, Reflow und Rework
Wenn Muster haeufig auftreten, koppeln wir die Erkenntnisse zurueck an Pastenvolumen, Profil, Placement, Pad-Design und Rework-Regeln.
5
Reporting und Serienlogik festschreiben
Am Ende steht nicht nur ein Bildsatz, sondern eine klare Regel fuer Freigabe, Stichprobe, Eskalation und Nachweis im Serienprozess.
Was wir fuer ein belastbares Angebot brauchen
Der Unterschied zwischen sinnvoller Roentgenpruefung und unklarer Bildsammlung liegt fast immer in der RFQ-Qualitaet. Wenn Sie den Datenstand frueh sichern, lassen sich Freigabe, Stichprobe und Eskalation sauber planen.
- Gerber oder ODB++ mit Assembly-Zeichnung und Lagebezug
- BOM und Pick-and-Place-Daten fuer kritische Packages
- Hinweis auf BGA, BTC, QFN, LGA oder verdeckte THT-Bereiche
- Definition, ob First Article, Serie, RMA oder Fehleranalyse im Fokus steht
- Vorhandene AOI-, Test- oder Feldfehlerdaten, falls bereits ein Problem besteht
Lieferobjekte und Projektoutput
Gute X-Ray-Dienstleistung endet nicht bei der Bildaufnahme. Sie soll Entscheidungen fuer Entwicklung, Einkauf und Serie beschleunigen und sauber dokumentieren.
- First-Article-Freigabe mit dokumentierten Referenzbildern
- Defektklassifizierung fuer verdraengte, offene oder hohlraumkritische Loetstellen
- Abgestimmte Prueftiefe fuer NPI, Pilotlos und Serie
- Rueckmeldung an SMT, BGA-Rework oder Teststrategie bei wiederkehrenden Fehlerbildern
- Reporting fuer Einkauf, Qualitaet und Lieferantensteuerung
Fuer den fachlichen Rahmen von AXI und Zerstoerungsfreier Pruefung sind auch die Uebersichten zu Non-destructive testing und Computed tomography nuetzlich, wenn Ihr Team zwischen 2D-X-Ray, AXI und 3D-Analysen unterscheiden muss.
Haeufige Fragen zum X-Ray Inspection Service
Diese Punkte klaeren wir besonders oft bei NPI, BGA-Serien und Fehleranalysen.
Wann ist ein X-Ray Inspection Service sinnvoll?
Sobald Ihre Baugruppe verdeckte Loetstellen enthaelt oder Ausfallrisiken nicht durch AOI allein sichtbar werden. Typische Ausloeser sind BGAs, LGA-, QFN- oder Bottom-Termination-Packages, Through-Hole-Fuellgrade in kritischen Bereichen sowie NPI-Programme mit engem Yield-Ziel.
Ist X-Ray dasselbe wie AOI?
Nein. AOI bewertet sichtbare Merkmale auf der Oberflaeche, waehrend X-Ray in das Innere der Loetverbindung schaut. Fuer verdeckte Balls, Voids, Bridges unter dem Gehaeuse oder Lochfuellung bei bestimmten THT-Verbindungen ist X-Ray die passende Methode. In der Praxis werden AOI und X-Ray oft kombiniert, nicht gegeneinander ersetzt.
Brauche ich wirklich eine eigene x ray inspection machine?
Nicht zwingend. Viele Einkaeufer suchen nach einer x ray inspection machine, benoetigen operativ aber eher einen abgesicherten Inspektionsprozess mit klaren Akzeptanzgrenzen, First-Article-Freigabe, Defektbildern und Reporting. Genau diese Dienstleistung ist fuer NPI, Pilotlose und Serienuebergaben oft wirtschaftlicher als der Kauf einer eigenen Anlage.
Welche Defekte erkennen Sie per Roentgen besonders gut?
Typisch sind Bridges, Open Balls, Head-in-Pillow-Risiken, unguenstige Void-Anteile, ungleichmaessige Benetzung unter Bottom-Termination-Packages, versetzte Balls und Auffaelligkeiten bei Through-Hole-Fuellgrad oder Press-Fit-nahen Bereichen. Die Aussagekraft haengt immer vom Package, vom Referenzbild und von definierten Grenzwerten ab.
Welche Unterlagen brauchen Sie fuer ein belastbares Angebot?
Hilfreich sind Gerber oder ODB++, BOM, Pick-and-Place-Daten, Assembly-Zeichnung, Angaben zu kritischen Komponenten und der Hinweis, ob es um First Article, Serienueberwachung, Fehleranalyse oder Reklamationsabklaerung geht. Bei laufenden Problemen helfen zusaetzlich AOI-Bilder, Fehlerraten, X-Ray-Referenzen oder RMA-Daten.
Verwandte Leistungen fuer Pruefung und PCBA
Wenn Roentgen nur ein Teil Ihres Gesamtprozesses ist, sind diese Seiten meist der naechste sinnvolle Schritt.
Kabelkonfektion
BGA Soldering Service
Wenn X-Ray direkt an BGA-Assembly, Profilierung und Rework gekoppelt werden muss.
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Fuer sichtbare SMT-Fehlerbilder und Serienfreigaben auf der Baugruppenoberflaeche.
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Wenn Roentgen und elektrische Absicherung gemeinsam Teil des Freigabepakets sein sollen.
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PCB-Assembly
Wenn X-Ray nur ein Baustein eines kompletten SMT-, THT- und Testprozesses ist.
BGA, QFN oder verdeckte Loetstellen im Projekt? Projekt?
Senden Sie uns Gerber, BOM und die kritischen Baugruppenmerkmale. Wir sagen Ihnen, wo X-Ray echten Nutzen bringt und wie AOI, Test und Freigabe zusammenspielen sollten.