IPC-6012 Klasse 3
Multilayer PCB Fabrication
Spezialisiert auf die Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten (4-32 Lagen) für anspruchsvolle Elektronik. Wir bieten HDI-Technologien, präzise Impedanzkontrolle und High-Tg Materialien. Im Gegensatz zu Standard-2-Lagen-Platinen ermöglichen Multilayer-Designs eine höhere Schaltungsdichte und bessere EMV-Abschirmung durch interne Masse- und Stromlagen.
Warum Multilayer PCBs?
Bis zu 32 Lagen
Hochkomplexe Stackups mit präziser Lagenregistrierung (<0.075mm) für dichte Schaltungsdesigns
HDI Technologie
Laser-gebohrte Microvias ab 0.1mm und Sequential Lamination für maximale Funktionalität auf kleinem Raum
Impedanzkontrolle
TDR-gemessene Impedanzsteuerung ±10% für differenzielle Signale (USB, HDMI, Ethernet)
Thermische Performance
High-Tg Materialien (>170°C) und Kupfer-Inlays für verbesserte Wärmeableitung bei Leistungsanwendungen
Technische Vergleichsdaten
Wir vergleichen unsere Fähigkeiten im Bereich Multilayer-Fertigung mit Standardindwerten. Diese Daten helfen Ihnen bei der Entscheidung, ob Ihr Design für eine kosteneffiziente Serienfertigung optimiert ist.
| Parameter | Standard-Industrie | Unsere Capability |
|---|---|---|
| Max. Lagenanzahl | 8-16 Lagen | 32 Lagen (Prototyp bis 40) |
| Min. Leiterbreite/Abstand | 0.15mm / 0.15mm | 0.075mm / 0.075mm (HDI) |
| Bohrdurchmesser (Mechanisch) | 0.3mm | 0.2mm |
| Microvia (Laser) | 0.15mm | 0.1mm |
| Impedanz-Toleranz | ±15% | ±10% (Standard) / ±7% (Express) |
| Lagenregistrierung | ±0.15mm | ±0.075mm (Optisch) |
| Plattendicke (Toleranz) | ±10% | ±10% (Kontrolliert) |
Fertigungsprozess
01
CAM Engineering & DFM
Überprüfung der Gerber-Daten auf Design-Regeln. Optimierung des Layer-Stackups für Impedanz und Fertigbarkeit.
02
Laminierung
Präzises Ausrichten von Kupferfolien und Prepreg unter hohem Druck und Hitze. Vacuum-Laminierung verhindert Delamination.
03
Bohren & Platinieren
Hochgeschwindigkeitsbohren und Laser-Microvias. Kupferabscheidung in den Bohrlöchern zur elektrischen Verbindung der Lagen.
04
Ätzen & Prüfung
Strukturieren der Leiterbahnen und AOI-Prüfung. 100% elektrischer Test (Flying Probe oder E-Test) vor dem Versand.
Case Study: Industrielle Steuerung 12-Lagen
Challenge
Ein Kunde benötigte eine Leiterplatte für eine Hochgeschwindigkeits-Maschinensteuerung. Das Design erforderte 12 Lagen, um differenzielle PCIe-Signale und multiple Stromversorgungen (3.3V, 5V, 24V) zu trennen und EMV-Probleme zu vermeiden.
Solution
Wir entwickelten einen symmetrischen Stackup mit internen Masse- und Stromlagen (GND/PWR planes). Einsatz von FR4 High-Tg Material (TG 170°C) und 4-ounce Kupfer für die Stromlagen. Impedanz wurde auf 100 Ohm ±10% spezifiziert.
Results
Erste Lieferung von 20 Prototypen innerhalb von 6 Werktagen. TDR-Messungen bestätigten 100% Impedanz-Target. Null Feldausfälle nach 12 Monaten in der Serie. Kostensenkung um 15% durch Optimierung der Bohrdateien.
Häufige Fragen (FAQ)
Wie viele Lagen können bei Multilayer PCBs realisiert werden?
Wir fertigen standardmäßig bis zu 32 Lagen. Für Prototypen und Kleinserien sind 4 bis 12 Lagen am häufigsten, während komplexe Industrieanwendungen oft 16+ Lagen erfordern.
Welche Toleranzen halten Sie bei der Impedanzkontrolle?
Unsere Standardtoleranz für die Impedanz liegt bei ±10%. Bei kritischen Hochfrequenzanwendungen bieten wir auf Anfrage eine Präzision von ±7% an, basierend auf TDR-Messungen.
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) gilt für Multilayer Platinen?
Die MOQ beginnt bei 5 Stück für Prototypen. Für Serienfertigung empfehlen wir eine Losgröße ab 50 Stück, um die Setup-Kosten für die Laminierpressen effizient zu nutzen.
Unterstützen Sie HDI-Technologien wie Microvias?
Ja, wir unterstützen HDI-Stackups mit Microvias ab 0.1mm Durchmesser (Laser-gebohrt) und Any-Layer-Via-Technologie für sehr hohe Packungsdichten.
Wie lange ist die Lieferzeit für einen 8-Lagen Prototyp?
Standardlieferzeit für 8-Lagen Prototypen beträgt 5-7 Werktage. Express-Optionen sind innerhalb von 48-72 Stunden verfügbar, abhängig von der Oberflächenbeschichtung.
Welche Dateiformate werden für den Stackup benötigt?
Wir benötigen Gerber RS-274X für alle Lagen, einen separaten Drill-File (Excellon) und eine detaillierte Zeichnung oder Spezifikation des gewünschten Layer-Aufbaus (Stackup).
Verwandte Dienstleistungen
Bereit für Ihr Multilayer-Projekt?
Unser Engineering-Team unterstützt Sie bei der Auswahl des richtigen Materials und Stackups. Laden Sie Ihre Daten hoch oder kontaktieren Sie uns für eine technische Beratung.
Reviewed by: Engineering Team, wiringgerman | Last updated: 2026-04-14