SPI, AOI und Reflow-Profil vor Serienfreigabe
SMT PCB Assembly Service fuer dichte SMD-Baugruppen
Wiringo trennt SMT nicht vom Design-Review: Vor dem Reflow pruefen wir Pad-Geometrie, Schablonenlogik, Bauteilrotation und Teststrategie. Genau dort entstehen bei 0201, QFN und BGA die Fehler, die spaeter kaum noch guenstig zu reparieren sind.
Prueffokus
Paste > Reflow > AOI
IPC-A-610
Abnahmebasis fuer elektronische Baugruppen
01005
kleinste SMD-Bauform aus bestehender PCBA-Faehigkeit
510 x 410 mm
maximales PCB-Format aus PCB-Assembly-Daten
12h
technische Rueckmeldung zur Anfrage
SMT-Fertigung beginnt vor der Bestueckung
Surface-Mount Technology platziert Bauteile direkt auf die Leiterplattenoberflaeche, wie die technische Einordnung zu Surface-Mount Technology beschreibt. Fuer Einkaeufer zaehlt aber weniger die Definition als die Frage, ob Pastendruck, Bauteilplatzierung und Pruefung reproduzierbar genug fuer die Serie sind.
DFM vor dem Pastendruck
Pad-Geometrie, Fiducials, Panelrand, Bauteilrotation und Polarity-Markierungen werden vor dem ersten SMT-Lauf geprueft.
SPI als Fruehwarnsystem
3D-Lotpasteninspektion erkennt Volumen-, Versatz- und Brueckenrisiken, bevor Bauteile platziert und reflowgeloetet werden.
Fine-Pitch und QFN/BGA
SMT-Programme werden fuer kleine Passives, QFN, CSP und BGA mit definierten Feeder-, Nozzle- und X-Ray-Pruefregeln aufgebaut.
Reflow-Profil je Baugruppe
Thermische Masse, Bauteilempfindlichkeit und Lotpaste bestimmen das Profil; nicht ein Standardrezept fuer alle Boards.
Mixed-Technology Planung
Wenn THT-Komponenten folgen, planen wir SMT-Reflow, selektives Loeten und Maskierung als gemeinsamen Fertigungsfluss.
AOI und Grenzmuster
AOI-Programme, Sichtpruefung und IPC-A-610-Kriterien werden mit projektspezifischen Grenzmustern verbunden.
Technische Grenzen und Best-Fit-Profile
SMT ist stark, wenn Wiederholgenauigkeit, Packungsdichte und automatisierte Inspektion wichtiger sind als maximale mechanische Steckverbinderfestigkeit. Fuer schwere Bauteile oder hohe Steckzyklen kombinieren wir SMT mit Through-Hole Assembly.
Hommer Zhao Hinweis
"Ein SMT-Projekt scheitert selten am Pick-and-Place-Automaten. Es scheitert an unklarer BOM, falschem Pastenvolumen oder einem Reflow-Profil, das nie zur echten thermischen Masse der Baugruppe gepasst hat."
| Bauteilbereich | 01005 bis 50 x 50 mm QFN/BGA |
| PCB-Format | 50 x 50 mm bis 510 x 410 mm |
| Inspektion | 3D-SPI, AOI, optional X-Ray fuer verdeckte Loetstellen |
| Lotprozess | Bleifrei Reflow, N2-Atmosphaere optional je Baugruppe |
| Datenbedarf | Gerber/ODB++, BOM, Pick-and-Place, Polarity-Hinweise |
| Qualitaetsbasis | IPC-A-610, IPC-J-STD-001-Logik und kundenspezifische Grenzmuster |
| Best Fit | SMD-lastige Prototypen, NPI-Lose und Serien mit dichter Bestueckung |
| Nicht ideal | Schwere Hochstromanschluesse ohne mechanische Entlastung oder reine Handloet-Projekte |
Die Qualitaetslogik orientiert sich an anerkannten Elektronikfertigungsstandards. Der Branchenverband IPC standardisiert Anforderungen fuer elektronische Baugruppen; fuer EU-Projekte wird die Materialkonformitaet zusaetzlich gegen die RoHS-Richtlinie betrachtet, wenn Bauteile und Loetprozesse spezifiziert werden.
Prozessablauf vom DFM-Review bis zur Serienfreigabe
1
RFQ-Check und Risikoklassifizierung
Wir pruefen BOM, Gerber, Pick-and-Place und Testanforderungen auf fehlende Herstellerteilenummern, kritische MSL-Bauteile und Fine-Pitch-Risiken.
2
DFM und Schablonenfreigabe
Aperturen, Pastenvolumen, Fiducials, Panelisierung und Bauteilabstaende werden vor Tooling und Stencil-Fertigung freigegeben.
3
SMT-Programm und First Article
Pick-and-Place-Daten werden verifiziert, Feeder eingerichtet und die erste Baugruppe gegen BOM, Polaritaet und Referenzdesignatoren geprueft.
4
Reflow mit dokumentiertem Profil
Das Reflow-Fenster wird anhand von Lotpaste, Bauteilmasse und PCB-Waermeverteilung festgelegt, damit Tombstoning und Head-in-Pillow reduziert werden.
5
AOI, X-Ray und elektrische Freigabe
Nach AOI und Sichtpruefung folgen bei Bedarf X-Ray fuer BGA/QFN sowie ICT, Flying Probe oder Funktionstest fuer serienrelevante Risiken.
Was im Scope ist und was nicht
Der Service ist fuer SMD-lastige Leiterplatten optimiert: Industrieelektronik, Medizintechnik, Sensorik, Steuergeraete, Kommunikationsmodule und NPI-Lose mit spaeterer Serienperspektive. Wiringo kann die SMT-Bestueckung mit PCB-Fertigung und Assembly verbinden, wenn Bare Board, Bauteilbeschaffung und Test in einem Ablauf geplant werden sollen.
Nicht ideal ist der Service fuer Projekte ohne vollstaendige Fertigungsdaten, reine Reparaturauftraege, nicht freigegebene Ersatzbauteile oder Baugruppen, bei denen schwere Steckverbinder ohne mechanische Entlastung ausschliesslich als SMT ausgelegt wurden. In solchen Faellen empfehlen wir frueh eine Mixed-Technology- oder THT-Variante.
Typische Anwendungen
Industrie-Steuerungen mit 0201/0402-Passives
Medizinische Elektronik mit dokumentierter Abnahme
Sensor- und Kommunikationsmodule mit QFN/BGA
Automotive-nahe NPI-Baugruppen mit Traceability
IoT-Gateways und kompakte Embedded-Systeme
Mixed-Technology-Baugruppen mit SMT-First-Prozess
Haeufige Fragen zum SMT PCB Assembly Service
Was unterscheidet diesen SMT PCB Assembly Service von allgemeiner PCB-Assembly?
Dieser SMT PCB Assembly Service konzentriert sich auf die Prozessfenster vor und nach dem Reflow-Loeten: Pad-Geometrie, Schablonendesign, Lotpastenauftrag, Pick-and-Place-Programm, thermisches Profil und AOI-Grenzmuster. Die breitere PCB-Assembly-Seite deckt auch THT, Beschaffung und allgemeine Baugruppenfertigung ab. Fuer SMD-lastige Designs mit 0402, 0201, QFN oder BGA ist diese Seite die passendere Einstiegsseite, weil sie die typischen SMT-Risiken vor der ersten Serie klaert.
Ich brauche 50 bis 200 SMT-Prototypen in 3 Wochen. Ist das realistisch?
50 bis 200 SMT-Prototypen sind realistisch, wenn Gerber, BOM, Pick-and-Place-Datei und Polarity-Markierungen vollstaendig sind. Der kritische Pfad liegt meist nicht beim Reflow-Prozess, sondern bei fehlenden Bauteilen, unklaren Ersatztypen oder einem Schablonendesign ohne DFM-Freigabe. Fuer einfache SMD-Baugruppen planen wir typischerweise zuerst DFM-Review und Materialcheck, danach Pastendruck, Bestueckung, AOI und elektrische Pruefung. Komplexe BGA- oder Fine-Pitch-Layouts brauchen zusaetzliche X-Ray- oder Funktionspruefung.
Welche SMT-Bauteilgroessen und PCB-Formate koennen Sie verarbeiten?
Die bestehende PCB-Assembly-Faehigkeit im Projekt deckt SMD-Bauteile von 01005 bis 50 x 50 mm QFN/BGA und Leiterplatten von 50 x 50 mm bis 510 x 410 mm ab. Fuer SMT-Serien pruefen wir zusaetzlich den Fine-Pitch-Anteil, Bauteilhoehen, Fiducials, Panelrand, Nutzentrennung und Waermemasse. Bauteile auf nicht gegurteten Reststreifen sind moeglich, erhoehen aber Setup-Zeit und Verlustrisiko beim Feeder-Handling.
Welche Dateien benoetigen Sie fuer ein belastbares SMT-Angebot?
Ein belastbares SMT-Angebot benoetigt Gerber- oder ODB++-Daten, eine BOM mit Herstellerteilenummern, Pick-and-Place-Daten, Schaltplan bei Testanforderungen und Hinweise zu Polaritaet, MSL-Klassen sowie Alternativbauteilen. Fuer Baugruppen mit BGA, QFN oder dichter 0201-Bestueckung ist ein STEP-Modell hilfreich, weil Bauteilhoehen und Keep-out-Zonen frueh sichtbar werden. Ohne eindeutige BOM kalkulieren wir nur indikativ, nicht serienverbindlich.
Wann sollte ich SMT statt Through-Hole Assembly waehlen?
SMT ist meist die bessere Wahl bei hoher Packungsdichte, kleinen passiven Bauteilen, automatisierter Serienfertigung und reproduzierbarem Reflow-Prozess. Through-Hole Assembly bleibt sinnvoll fuer mechanisch belastete Steckverbinder, schwere Relais, Transformatoren oder Hochstromanschluesse ueber etwa 5 A pro Pin. Viele Industrie-PCBAs kombinieren beide Verfahren: SMT zuerst fuer Logik und Sensorik, danach selektives Loeten oder Wellenloeten fuer THT-Komponenten.
Wie pruefen Sie die Qualitaet nach der SMT-Bestueckung?
Die SMT-Qualitaet wird ueber mehrere Stufen abgesichert: Schablonen- und Pastendruckfreigabe, 3D-SPI mit 1 um Aufloesung aus der bestehenden PCB-Assembly-Faehigkeit, Reflow-Profilkontrolle und AOI nach der Bestueckung. Fuer BGA, QFN und verdeckte Loetstellen empfehlen wir X-Ray-Pruefung oder elektrische Tests. Abnahmekriterien werden gegen IPC-A-610 und projektspezifische Grenzmuster dokumentiert, damit Freigabe und Reklamationsbewertung auf derselben Basis erfolgen.
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