IPC-A-610 Klasse 3
Through-Hole PCB Assembly
THT-Durchsteckbestückung mit Wellenlöten, selektivem Löten und Handlöten. Mechanisch belastbare Lötverbindungen für Hochstrom-Anwendungen über 5A pro Pin und Hochspannungen über 500V. Zertifiziert nach IPC-A-610 Klasse 3 und IPC-J-STD-001. Fehlerquote unter 50 DPMO bei 100% Inspektion.
Warum Through-Hole?
SMD-Bestückung dominiert die Elektronikfertigung — aber bestimmte Anwendungen lassen sich mit Through-Hole-Technologie zuverlässiger und wirtschaftlicher lösen. Steckverbinder, die wiederholt ein- und ausgesteckt werden, Hochstrom-Pins, die 5A und mehr tragen müssen, und Bauteile mit massivem Kupfer-Wärmeabfluss brauchen den mechanischen Halt einer Durchstecklötung. Die Lötstelle einer THT-Verbindung hat eine Zugfestigkeit von 15–25N gegenüber 2–5N bei SMD — das ist der entscheidende Unterschied bei mechanischer Belastung.
Wellenlöten
Vollautomatische Wellenlötanlagen mit Dual-Wellen-System für 3.000 Lötstellen/Stunde. Vorwärmung in 3 Zonen mit ±3°C Kontrolle, Nitrogen-Atmosphäre für...
Selektives Löten
Programmierbare Selektivlöt-Stationen mit 0,1mm Nozzle-Positioniergenauigkeit. Ideal für Mixed-Technology-Boards mit SMD-Bauteilen auf der Unterseite — kein...
Handlöten & Reparatur
IPC-7711/7721 zertifizierte Operateure für Prototypen, Kleinserien und Rework. Temperaturgeregelte Lötstationen mit 0,5mm bis 3,0mm Lötspitzen für Bauteile...
100% Qualitätsprüfung
Visuelle Inspektion nach IPC-A-610, ergänzt durch AOI und ICT. Fehlerquote unter 50 DPMO mit vollständiger Rückverfolgbarkeit je Lötstelle bis zum Lot-Charge.
Mixed-Technology
Kombinierte SMD/THT-Bestückung in einem Fertigungsfluss: Reflow-Löten für SMD, anschließend Wellen- oder Selektivlöten für THT. Kein Umlauf zwischen...
Hochstrom & Hochspannung
THT-spezifische Stärke: Massivdraht-Durchkontaktierungen tragen 5A+ pro Pin. Kriech- und Luftstrecken nach IEC 60664-1 werden bereits im Design-Review geprüft.
THT-Lötverfahren im Vergleich
Die Wahl des Lötverfahrens bestimmt Kosten, Qualität und Machbarkeit. Hier die Entscheidungskriterien mit konkreten Schwellenwerten — nicht jedes Bauteil braucht Wellenlöten, und selektives Löten ist nicht immer die teurere Option, wenn Sie Maskierkosten einrechnen.
| Parameter | Wellenlöten | Selektives Löten | Handlöten |
|---|---|---|---|
| Geschwindigkeit | 3.000 Lötstellen/h | 300–600 Lötstellen/h | 80–150 Lötstellen/h |
| Kosten pro Lötstelle | 0,01–0,03€ | 0,05–0,12€ | 0,10–0,30€ |
| Mindestmenge (wirtschaftlich) | ab 200 Stück | ab 50 Stück | ab 1 Stück |
| SMD-Kompatibilität | Maskierung nötig | Kein Maskieren | Kein Maskieren |
| Lötstellengeometrie | Alle gleichzeitig | Einzelne, gezielt | Einzelne, manuell |
| Thermische Belastung Board | Hoch (ganze Unterseite) | Niedrig (lokal) | Minimal (punktuell) |
| Reproduzierbarkeit | Sehr hoch (automatisiert) | Sehr hoch (CNC-gesteuert) | Operator-abhängig |
| Typischer Anwendungsfall | Massenserie, einfache Boards | Mixed-SMD/THT, dichte Boards | Prototypen, Rework, Sonderformen |
Entscheidungshilfe: Wenn mehr als 60% der Unterseite THT-Bauteile hat und keine empfindlichen SMDs dort sitzen, ist Wellenlöten wirtschaftlicher. Bei weniger als 20 THT-Stellen auf einem SMD-dichten Board spart selektives Löten die Maskierkosten (typisch 0,50–1,50€ pro Board) und reduziert das Fehlerpotenzial durch fehlende Masken.
THT-Fertigungsprozess
Jeder Schritt ist auf Through-Hole-spezifische Anforderungen optimiert — von der Pad-Geometrie im Design-Review bis zur Lotbad-Analyse im Lötprozess. Die Prozesskontrolle folgt IPC-J-STD-001 und sichert reproduzierbare Lötstellenqualität über die gesamte Serie.
1
Design-Review & DFM-Analyse
Prüfung der Gerber-Daten auf THT-spezifische Anforderungen: Pad-Größen nach IPC-7251, Bohrdurchmesser-Toleranzen, Lötstopmasken-Freigaben und...
2
Bauteilvorbereitung & Formgebung
Axiale und radiale Bauteile werden automatisch geformt: Anschlüsse auf definierte Längen geschnitten, gebogen und für die Bestückung vorbereitet. Toleranz...
3
Automatische THT-Bestückung
Radial- und Axial-Bestückungsautomaten setzen bis zu 15.000 Bauteile/Stunde. Steckverbinder und große Bauteile manuell durch geschulte Operateure nach...
4
Lötprozess (Welle/Selektiv/Hand)
Wellenlöten für Massenserie, selektives Löten für punktuelle THT-Stellen neben SMD, Handlöten für Prototypen und Rework. Alle Prozesse mit...
5
Reinigung & Flux-Entfernung
Konforme Beschichtungen erfordern saubere Oberflächen. Wir reinigen mit DI-Wasser (Widerstand >1 MΩ·cm) oder Lösemittelverfahren je nach Flux-Typ (R, RMA...
6
Inspektion & Elektrische Prüfung
100% visuelle Inspektion nach IPC-A-610, optional AOI und Röntgen. ICT oder Flying-Probe-Test mit Durchgangsprüfung und Isolationsprüfung....
Technische Spezifikationen
Unsere THT-Fertigungslinien sind für Bauteile von 0207-Format bis hin zu großen Leistungshalbleitern und Transformatoren ausgelegt. Alle Toleranzen beziehen sich auf IPC-7251 (Requirements for Diameter of Holes and Pads) und IPC-A-610 Klasse 3.
| Parameter | Standard | Unsere Fähigkeit |
|---|---|---|
| Bauteilgrößen (axial/radial) | 0207 – DIP-40 | 0207 – 50×50mm QFN/BGA-Adapter |
| Steckverbinder-Pin-Anzahl | bis 64 Pin | bis 120 Pin, 2,54mm Raster |
| Bohrdurchmesser-Toleranz | ±0,10mm (IPC-7251) | ±0,05mm |
| Wellenlöt-Temperaturkontrolle | ±5°C (IPC-7530) | ±3°C, 3-Zonen Vorwärmung |
| Selektivlöt-Positioniergenauigkeit | ±0,3mm | ±0,1mm Nozzle-Position |
| Max. Bauteilgewicht (automatisiert) | bis 50g | bis 150g (manuell bis 500g) |
| Lotbad-Analyse (Sn-Ag-Cu) | monatlich (J-STD-006) | wöchentlich, Cu-Gehalt <0,85% |
| Fehlerquote (DPMO) | <500 DPMO | <50 DPMO (100% Inspektion) |
Praxisbeispiel
Ein konkretes Projekt zeigt, wie die Wahl des Lötverfahrens Kosten und Qualität beeinflusst — und warum die Standardannahme "Wellenlöten ist immer günstiger" bei Mixed-Technology-Boards nicht stimmt.
Herausforderung
Ein Kunde aus der Leistungselektronik brauchte 8.000 Wechselrichter-Platinen mit 340 SMD-Bauteilen auf der Oberseite und 48 THT-Bauteilen (Klemmblöcke, Hochstrom-Dioden, Elkos) auf der Unterseite. Der vorherige Lieferant nutzte Wellenlöten mit manueller Maskierung — 12% der Boards hatten Maskierfehler mit SMD-Ablösungen, und die Nacharbeit verschlang 18% der Produktionskosten.
Lösung
Wir stellten auf selektives Löten um: 6 programmierte Nozzle-Pfade löten die 48 THT-Stellen gezielt, ohne Maskierung der SMD-Bauteile auf der Unterseite. Die Hochstrom-Klemmblöcke (30A pro Pin, M8-Gewinde) bekamen zusätzliche Prozesszeit für vollständige Lochfüllung nach IPC-A-610 Klasse 3. Lotbad-Analyse wöchentlich statt monatlich.
Ergebnis
Fehlerquote sank von 12% auf 0,3% — keine SMD-Ablösungen mehr. Nacharbeitskosten reduzierten sich um 94% (von 18% auf 1,1% der Produktionskosten). Trotz höherer Lötstellkosten (0,08€ vs. 0,02€ pro THT-Lötstelle) sank die Gesamtkosten pro Board um 22%, weil Maskiermaterial, Maskier-Arbeitszeit und Nacharbeit entfielen. Lieferzeit: 2,5 Wochen statt vorher 4 Wochen.
Zertifizierungen & Standards
IPC-A-610 Klasse 3
Akzeptanzkriterien für elektronische Baugruppen — höchste Qualitätsstufe
IPC-J-STD-001
Anforderungen an weiche Lötverbindungen — Prozess- und Materialstandard
ISO 9001:2015
Qualitätsmanagementsystem für durchgängige Prozesskontrolle
IATF 16949
Automotive-Qualitätsstandard für THT in Fahrzeuganwendungen
IPC-7711/7721
Reparatur und Modifikation von elektronischen Baugruppen
UL 94V-0
Flammwidrigkeitsklassifizierung für Kunststoffbauteile
Anwendungsbereiche
Industrielle Leistungselektronik (Umrichter, Frequenzumrichter)
Automotive Steuergeräte (ECU, BMS)
Netzteile und Gleichrichter (500W–50kW)
Schaltschrank-Komponenten (Klemmblöcke, Relais)
Medizintechnik (Patientenanschluss-Geräte nach IEC 60601)
Luft- und Raumfahrt (DO-160G konform)
Energietechnik (Wechselrichter, Smart Grid)
E-Mobility Ladeinfrastruktur (CCS, Typ 2)
Qualitätssicherung bei THT-Assembly
THT-Lötstellen sind komplexer als SMD-Lötstellen, weil die Lotfüllung im Durchkontaktierungsloch beurteilt werden muss. Nach IPC-A-610 Klasse 3 muss das Lot mindestens 75% der Lochwand benetzen — wir prüfen das bei 100% der Baugruppen.
100%
Visuelle Inspektion nach IPC-A-610
<50 DPMO
Defekte pro Million Lötstellen
Wöchentlich
Lotbad-Analyse nach J-STD-006
100%
Rückverfolgbarkeit je Lötstelle
Inspektion & Test
THT-Lötstellen erfordern eine andere Inspektion als SMD: Die Lotfüllung im Loch ist von außen nicht vollständig sichtbar. Deshalb kombinieren wir visuelle Inspektion mit Röntgenprüfung für kritische Durchkontaktierungen und elektrischem Test (ICT/Flying Probe) für 100% Durchgangsprüfung. Jede Lötstelle wird nach den Kriterien von IPC-A-610 Klasse 3 bewertet: Benetzung, Füllgrad, Oberflächenbeschaffenheit und Fillet-Geometrie.
- AOI mit 20MP Kameras — 0,5s pro Board, 10µm Auflösung
- Röntgenprüfung für verdeckte Lötstellen und Lochfüllung
- ICT/Flying Probe mit Durchgangs- und Isolationsprüfung
- First-Article-Inspektion nach AS9102 auf Anfrage
Häufige Fragen zur THT-Bestückung
Was kostet Through-Hole PCB Assembly und welche MOQ gilt?
Die Kosten hängen von Bauteilanzahl und Lötverfahren ab: Wellenlöten ab 0,02€ pro Lötstelle, selektives Löten ab 0,08€ pro Lötstelle. Die MOQ liegt bei 5 Stück für Prototypen und 50 Stück für Serienfertigung. Ein Setup-Kostenzuschlag von 80–150€ fällt bei Kleinserien unter 100 Stück an.
Welche Lieferzeiten haben Sie für THT-bestückte Leiterplatten?
Prototypen mit Handlöten liefern wir in 3–5 Werktagen, Serien mit Wellenlöten in 2–3 Wochen. Selektivlöt-Projekte benötigen typischerweise 3–4 Wochen inklusive Programmierung und First-Article-Inspektion nach AS9102.
Wann sollte man Through-Hole statt SMD-Bestückung wählen?
Through-Hole ist die bessere Wahl bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (Steckverbinder, Klemmblöcke), Hochstromanwendungen über 5A pro Pin, Hochspannungen über 500V, und bei Bauteilen die einen massiven Kupferdurchkontaktierungswärmeabfluss benötigen. SMD ist bei Bauteilgrößen unter 0805 und hohen Bestückdichten wirtschaftlicher.
Welche THT-Bauteilgrößen und -formen können Sie bestücken?
Wir bestücken axial und radial bedrahtete Bauteile von 0207 (2,7mm Durchmesser) bis zu großen Elektrolytkondensatoren 50×50mm. Steckverbinder bis 120 Pin mit 2,54mm Rastermaß sind automatisiert bestückbar. Sonderformen wie Transformatoren und Relais bis 150g Stückgewicht werden manuell eingesetzt.
Welche Zertifizierungen haben Sie für THT-Assembly?
Wir sind nach ISO 9001:2015, IPC-A-610 Klasse 3 und IPC-J-STD-001 zertifiziert. Für Automotive-Kunden gilt IATF 16949, für Luftfahrt EN 9100. Alle Lötprozesse folgen zusätzlich dem IPC-7711/7721 Standard für Reparatur und Modifikation.
Können Sie gemischte SMD/THT-Bestückung auf einer Platine durchführen?
Ja, Mixed-Technology-Assembly ist unsere häufigste Konfiguration. Typischer Ablauf: SMD-Bestückung und Reflow-Löten auf der Oberseite, dann THT-Bestückung und Wellenlöten auf der Unterseite. Bei beidseitiger THT-Bestückung nutzen wir selektives Löten, um bereits gelötete SMD-Bauteile zu schützen.
Wie prüfen Sie die Qualität der THT-Lötstellen?
Jede Baugruppe durchläuft 100% visuelle Inspektion nach IPC-A-610 Kriterien. Ergänzend bieten wir automatische optische Inspektion (AOI) für Lötstellengeometrie, Röntgenprüfung für verdeckte Lötstellen und elektrische Prüfung (ICT/Flying Probe) mit 100% Durchgangsprüfung. Die Fehlerquote liegt bei unter 50 DPMO.
Verwandte Dienstleistungen
Through-Hole-Assembly ist oft Teil eines größeren Fertigungsprojekts. Diese ergänzenden Dienstleistungen bieten wir aus einer Hand.
THT-Bestückung anfragen
Senden Sie uns Gerber-Daten, BOM und Stückliste — wir erstellen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot mit Lötverfahren-Empfehlung und DFM-Feedback.
Reviewed by: Engineering Team, wiringgerman | Last updated: 2026-04-15